leybold萊寶真空計TTR200NTHERMOVAC 變送（sòng）器

leybold萊寶真空計TTR200NTHERMOVAC 變送器

TTR 200 N THERMOVAC 係列真空變送（sòng）器可提供從 5×10-5 毫（háo）巴至 1500 毫巴（bā）的較（jiào）大測量範圍，基於（yú）對 MEMS Pirani 矽芯片傳感器上小空腔中的（de）熱傳導性和壓電（diàn）傳感器中矽膜的機械偏轉（zhuǎn）的測（cè）量（liàng）結果。

變送器配備（bèi） RS232 數（shù）字（zì）通信接口，可（kě）設定變送（sòng）器參數並提供（gòng）實（shí）時壓力測（cè）量。更（gèng）多詳情，請參閱（yuè）通信協議（yì） 300544663 (RS232)。

每台變送器在（zài）出廠前已逐（zhú）台進行（háng）全量程測（cè）試（shì）。測（cè）試報告隨（suí）附在包（bāo）裝中。此外，每個（gè）變（biàn）送（sòng）器壓力讀數（shù）均在操作溫度範圍內逐一得到（dào）溫度（dù）補償。

變（biàn）送器（qì）擁（yōng）有三個機械繼電（diàn）器，這（zhè）些（xiē）繼電器可用於過（guò）程（chéng）控製（zhì），例（lì）如閥或泵的聯鎖（suǒ）。模擬電壓輸（shū）出可（kě）連接至外部模（mó）擬設備（bèi），用於（yú）獲取壓力讀數，或進行（háng）壓（yā）力（lì）控製（zhì）。

傳感（gǎn）器技術

變送器含有兩個獨立（lì）的傳感器（qì）元件。MEMS Pirani (MEMS = Micro-Electro-Mechanical-System (微電子機械係統)) 傳感器元件基於熱傳導（dǎo）性的測量結果（guǒ）。MEMS Pirani 傳（chuán）感器（qì）包含一個帶有熱電阻元件的矽芯片，其構（gòu）成空腔的一個表麵。芯片頂部的封（fēng）蓋形（xíng）成空腔的另一表（biǎo）麵。由於傳感器的（de）幾何形狀（zhuàng），空腔內無法（fǎ）進（jìn）行對流，因此，傳感器（qì）對（duì）安裝（zhuāng）位（wèi）置並（bìng）不敏感（gǎn）。通過擴散（sàn），氣體分子隻到達熱元件，在此（cǐ）處可測量氣體的熱損耗。

壓電傳（chuán）感器基於對（duì）矽膜機械偏轉的測量。矽膜（mó）的一側暴露（lù）於（yú）環境壓力，另一（yī）側（cè）暴露（lù）於（yú）真空（kōng）。

壓電（diàn）傳感器可測量無關於氣體（tǐ）成（chéng）分和濃度的真實差壓。

這兩個傳感器元件都（dōu）極為（wéi）堅固耐（nài）用，可承受較（jiào）高重力和瞬間空（kōng）氣湧入。

應用（yòng）

差分壓（yā）電傳感（gǎn）器將始（shǐ）終相對（duì）於環境壓力進（jìn）行（háng）精確（què）的測量，不論環（huán）境（jìng）條件如（rú）何改變（biàn）。這使（shǐ）其（qí）成為以下（xià）高精度控製（zhì）的（de）理想備（bèi）選:

- 真空鎖 (確保精確快速的排（pái）氣並防止真空（kōng）鎖受（shòu）到空氣汙（wū）染)

- 相對於（yú）環境（jìng）的腔室超壓和（hé）欠（qiàn）壓控製。

變送器（qì）可（kě）用於眾多不同領域的（de）真（zhēn）空應用中（zhōng），如：工業應用、研發、半導體、分析和塗料工業中:

 真空鎖壓力控製（zhì）

 一般真空（kōng）壓力測量（liàng）

 前級管道和粗（cū）抽壓力測量

 氣（qì）體回（huí）填測量和控製

 質譜（pǔ）儀控製

 啟動超高（gāo）真空電（diàn）離 (UHV) 規

 係統（tǒng）過程（chéng）控製

 檢測異常壓（yā）力，利用設定點繼電器采取妥當的安全措施

 控製係統壓力

leybold萊（lái）寶真空計TTR200NTHERMOVAC 變（biàn）送器

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